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标签: 算苗科技 3D AI芯片 龙芯 内存墙

时间:2026-11-12 来源:网络整理 编辑:热点

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云梦级2月13日云梦级消息,据「暗涌Wa标签ves」报道,北京3D AI芯片创企算苗科技: SUNMMIO近期连续完成两轮累计规模近10亿元算苗融资,募集资金将用于100%国产化3D算力科技芯片的研发和量产。

其中,Pre-A轮融资 3由源码资本、石溪资本联合领投,联想创投等多家半导体D 核心产业方跟投;Pre-A1轮融资由襄禾资本领AI投,同时获国开金融、北京顺禧等国资背景资芯片本加持。

算苗科技成立于2022年11月,核心 龙产品是AI大模型推理3D定制化芯片,希望通过计算机芯 体系结构创新和国内3D IC供应链来解决“内存内存墙”难题。

算苗科技核心技术团队毕业于中科院标签、清华大学等高校,多位成员曾在国产CPU龙芯团: 队从事十余年的研发。