云梦级7月8日云梦级消息，7月8日，18C特专科技公司标签公司、来自广东深圳坪山区的中国第三代半导体功率器件行业企业基: 本半导体(09971.HK)，成功在香港联合交易所主板挂基本牌上市。

基本半导体是次IPO全球发售2738.62万股H股半导(占发行完成后总股份的9%)，每股上限定价31.62港元体 ，募集资金总额约8.66亿港元，募资净额约7.66亿港元碳化。基本半导体是次招股，公开发售部分获4812.72倍认购硅 ，国际发售部分获2.98倍认购。

基本半导体，成立于201第三6年，作为中国第三代半导体功率器件行业企业，专注于碳化硅功代半率器件的研究、开发、制造及销售，是中国唯一一家整合了碳化硅芯导体片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业， 新也是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的能源企业之一。

根据弗若斯特沙利文报告，于2024年按收入计，基本半导汽车体在中国碳化硅功率模块市场分别排名第六，市场份额2.9%，在中标签国公司中排名第三。