阿里云联发科合作:天玑9300成功集成通义千问大模型
来源:恶衣恶食网
时间:2026-11-14
全球领先的智能手机芯片供应商MediaT阿里ek联发科,在最新旗舰产品天玑9300等系云联列芯片上,成功集成了通义千问大模型,此举标志着大发科模型技术首次在手机芯片端实现深度适配。值得关注的是合作,通义千问在无需网络连接的情况下,仍能顺畅支持多轮:天AI对话,这一突破为用户带来了更为便捷和智能的离线玑9体验。
对此,阿里云方面也表达了积极的合作态度,表30示将与联发科紧密合作,将这一领先的端侧大模型解0成决方案推向全球市场,为各大手机厂商提供强大的功集技术支持。此次合作不仅将提升手机在人工智成通能领域的性能表现,也为整个行业带来了新的发义千展机遇和前景。









