云梦级6月25日云梦级消息，高通当地时间标签周三举办投资者沟通会，正式落地数据中心AI芯片布: 局。据其披露，微软、Meta将采用其全新高通AI芯片方案；同时公司还将为另外两家未具名超大 微型云厂商开发定制化芯片。

高通介绍，微软将采用其全软 新高带宽计算（HBC）芯片架构。该方案依托Me手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达高ta价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态存 D储SRAM，成本优势突出。

Meta则将搭载高通专ra为AI数据中心设计的自研CPU——Dragongofly C1000。